Vttddr voltage что это

DDR4 и Ryzen. Нюансы настройки и разгона памяти на платформе AMD AM4

Терминология

Ниже приведен список технических терминов, относящихся к разгону памяти с процессором Ryzen. Последний использует стандартную архитектуру памяти DDR4, поэтому вы можете быть знакомы с некоторыми из этих терминов. Некоторые другие термины являются новыми и характерными для UEFI материнских плат платформы AM4.

SOC Voltage — напряжение контроллера памяти. Предел 1,2 В.

DRAM Boot Voltage — напряжение, на котором происходит тренировка памяти при запуске системы. Лимит: до 1,45–1,50 В.

VDDP Voltage — это напряжение для транзистора, который конфигурирует содержимое оперативной памяти. Лимит: до 1,1 В.

VPP (VPPM) Voltage — напряжение, которое определяет надежность доступа к строке DRAM.

CLDO_VDDP Voltage — напряжение для DDR4 PHY на SoC. DDR4 PHY, или интерфейс физического уровня DDR4, преобразует информацию, которая поступает из контроллера памяти в формат, понятный модулям памяти DDR4.

Несколько нелогично, что снижение CLDO_VDDP часто может быть более выгодным для стабильности, чем повышение. Опытные оверклокеры также должны знать, что изменение CLDO_VDDP может сдвинуть или устранить дыры в памяти. Небольшие изменения в CLDO_VDDP могут иметь большой эффект, и для CLDO_VDDP нельзя установить значение, превышающее VDIMM –0,1 В. Tсли вы измените это напряжение, то потребуется холодная перезагрузка. Лимит: 1,05 В.

Vref Voltage — источник опорного напряжения оперативной памяти. «Настройка» взаимосвязи контроллера памяти и модуля памяти в зависимости от уровня напряжения, которое рассматривается как «0» или «1»; то есть напряжения, найденные на шине памяти ниже MEMVREF, должны рассматриваться как «0», а напряжения выше этого уровня должны считаться «1». По умолчанию этот уровень напряжения составляет половину VDDIO (около 0,500x). Некоторые материнские платы позволяют пользователю изменять это соотношение, обычно двумя способами: (1) «DRAM Ctrl Ref Voltage» (для линий управления с шины памяти; официальное название JEDEC для этого напряжения — VREFCA) и (2) «DRAM Ctrl Data Ref Voltage» (для строк данных с шины памяти; официальное название JEDEC — VREFDQ). Эти параметры настроены как множитель.

VTT DDR Voltage — напряжение, используемое для управления сопротивлением шины, чтобы достигнуть высокой скорости и поддержать целостность сигнала. Это осуществляется с помощью резистора параллельного прерывания.

PLL Voltage — определяет напряжение питания системы Фазовой АвтоПодстройки Частоты (ФАПЧ или PLL — Phase Locked Loop) и является актуальной лишь для повышения стабильности во время разгона системы с помощью BCLK. Лимит: 1,9 В.

CAD_BUS — САПР командной и адресной шины. Для тех, кто может тренировать память на высоких частотах (>=3466 МГц), но не может стабилизировать ее из-за проблем с сигнализацией. Я предлагаю вам попробовать уменьшить токи привода, связанные с «Командой и адресом» (увеличив сопротивление).

CAD_BUS Timings — задержка трансивера. Значения являются битовой маской (грубой / точной задержки). Аналог RTL/IOL в исполнении AMD. Имеют огромное влияние на тренировку памяти.

procODT — значение сопротивления, в омах, который определяет, как завершенный сигнал памяти терминируется. Более высокие значения могут помочь стабилизировать более высокие скорости передачи данных. Ограничение: нет.

RTT (время приема-передачи) — это время, затраченное на отправку сигнала, плюс время, которое требуется для подтверждения, что сигнал был получен. Это время задержки, следовательно, состоит из времени передачи сигнала между двумя точками. Настройка, которая отвечает за оптимизацию целостности сигнала. DRAM предлагает диапазон значений сопротивления нагрузки. Конкретное сопротивление приемника выводов DQ, представленное интерфейсу, выбирается комбинацией начальной конфигурации микросхемы и рабочей команды DRAM, если включено динамическое завершение на кристалле.

Geardown Mode — позволяет памяти уменьшать эффективную скорость передачи данных на шинах команд и адресов.

Power Down Mode — может незначительно экономить энергию системы за счет более высокой задержки DRAM, переводя DRAM в состояние покоя после периода бездействия.

BankGroupSwap (BGS) — настройка, которая изменяет способ назначения приложениям физических адресов в модулях памяти. Цель этого регулятора — оптимизировать выполнение запросов к памяти, учитывая архитектуру DRAM и тайминги памяти. Теория гласит, что переключение этого параметра может сместить баланс производительности в пользу игр или синтетических приложений.

Игры получают ускорение при отключенной BGS, а пропускная способность памяти AIDA64 была выше при включенной BGS.

Алгоритм настройки системы

Инструмент, который будет нам помогать с рекомендациями — DRAM Calculator for Ryzen. Самый главный, фундаментальный шаг — это запуск системы на определенной частоте, которую мы хотим получить. Для этого нам потребуется вручную установить такие настройки в UEFI: профиль XMP памяти (он может называться по-разному, смысл от этого не меняется), частоту для оперативной памяти (которую мы хотим получить), установить частоту BCLK (если присутствует такая настройка в прошивке), тайминги (которые рекомендует калькулятор), напряжение для SOC и DRAM (рекомендации калькулятора) и procODT + RTT (NOM, WR и PARK). Не забывайте про важный нюанс, что материнская плата или оперативная память может не справиться с вашими амбициями, потому советую посетить страницу поддержки вашей материнской платы и посмотреть QVL-список, в котором будут указаны частоты, на которых плата в заводских условиях функционировала без ошибок. Эта частота и будет нашей отправной точкой. Зачастую это 3000–3200 МГц.

Параметры procODT + RTT (NOM, WR и PARK) мы будем подбирать так, чтоб система имела минимальное кол-во ошибок. Тестовый пакет TM5 0.12 (Basic Preset). Безусловно, от всех ошибок мы не сможем избавиться, и для этого нам нужен будет следующий шаг.

Цель следующего шага — поиск самого оптимального напряжения для DRAM и SOC, при которых система будет иметь минимальное кол-во ошибок. Сначала подбираем напряжение для SOC, а затем для DRAM (калькулятор вам подскажет диапазон). Для отлова ошибок используем тестовый пакет TM5 0.12 (Basic Preset).

В половине случаев вы можете на данном этапе получить полностью стабильную систему. Если тестовый пакет TM5 0.12 не находит ошибок, то вы должны увеличить спектр тестовых программ для проверки стабильности. Вы можете использовать LinX, HCI, Karhu, MEMbench и другие программы. В случае если вышеописанные утилиты нашли ошибку, то вам стоит перейти к следующему шагу, отладочному.

На отладочном шаге главная цель — это изменение определенных таймингов, указанные на иллюстрации ниже.

На данном этапе вы должны проверить по очереди влияние каждого тайминга на стабильность системы. Примечание: я не рекомендую изменять все задержки сразу, постарайтесь набраться терпения. Если тестируемый тайминг никак не улучшает ситуацию, мы его возвращаем на место и проверяем по списку следующую задержку.

На этом шаге основной инструктаж по отладке системы для простых пользователей заканчивается. Дальнейшие шаги я могу посоветовать более опытным оверклокерам, которые знакомы с разгоном достаточно давно.

Тонкая настройка CAD_BUS

и корректировка дополнительных напряжений.

На каждой иллюстрации присутствуют списки параметров, которые мы используем или изменяем. Эти списки я сформировал так, чтобы более приоритетные настройки, которые могут помочь улучшить стабильность, вы проверили первыми. Безусловно, вы можете пойти своей дорогой, четких правил и закономерностей нет.

Источник

GreenTech_Reviews

Постараемся разобраться что же означают разнообразные функции BIOS материнских плат на базе чипсета Intel Z77.

//обновлено 16.12.2012, 20:53

Ну что ж, вы купили плату на чипсете Z77, процессор с индексом «K» и хотите выжать из них все соки? Заходите в BIOS и видите много разных непонятных опций?
Тогда вы пришли по адресу.

//данный материал будет пополняться

Если вы пропустили семейство процессоров Sandy Bridge, то сразу возникает вопрос — куда делся параметр FSB? Ведь благодаря ему мы разгоняли наши процессоры в прошлом.
Теперь он называется BCLK и равен 100 МГц. Но разгонять придётся множителем (для этого мы и брали процессор с индексом «K»), т.к. разгон по «шине» теперь довольно сильно ограничен.
Заявленная максимальная температура в стресс-тестах — 105 градусов по Цельсию. Но не стоит перегибать палку и рекомендуется не выходить за рамки 85 градусов.

Превышение максимальных значений может привести к деградации или смерти процессора!
Администрация ресурса не несёт ответственности за ваши действия, если они приведут к выходу комплектующих из строя.

VCore (VCC) — напряжение на процессор. Intel не рекомендует превышать отметку 1.52 В. Но если вы охлаждаете процессор воздушным охлаждением или водой, то не превышайте порог 1.45 В.

CPU PLL (VCCPLL) — напряжение на интегрированный генератор тактовой частоты. Уменьшение напряжения может снизить температуру, но и уменьшить стабильность системы в разгоне. Снижение VCCPLL может привести к падению производительности в разгоне, поэтому не опускайте это напряжение ниже 1.71 В. Если вы установили максимально возможное напряжение VCore (VCC), то можете попробовать увеличивать VCCPLL. Но не превышайте порог 1.89 В.

VCCIO (QPI/VTT) — напряжение на интегрированный в процессор контроллер памяти. Не стоит менять значение, если вы разгоняете только процессор. Но для разгона памяти увеличение напряжения может помочь. Номинал обычно 1.05 В. Безопасный максимум 1.25 В.

VCCSA (IMC/System Agent). Если вы новичок, то не изменяйте этот параметр. Увеличение напряжения поможет стабилизировать систему при разгоне памяти и/или BCLK. Максимально допустимое значение — 1.1 В.

DRAM Voltage (DDR Voltage, VDIMM) — напряжение на оперативную память. Intel рекомендует не выходит за рамки 1.5 В, но огромная часть комплектов на рынке имеет рабочее напряжение 1.65 В. Выходить за пределы 1.65 В не рекомендуется.

VGFXVID (IGPU или IGFX Voltage) — напряжение на встроенное графическое ядро. Для разгона процессора изменять не имеет смысла. Максимально допустимое значение — 1.52 В.

Skew Driving Voltage — номинальное значение 1.05 В. Изменять надо только при охлаждении процессора до отрицательных температур при очень высоких значениях BCLK.

2nd VCCIO Voltage (в материнских платах ASUS серии ROG) — разделённое VCCIO, чтобы можно было контроллировать его отдельно. Обычно надо придерживаться их равным значениям, но при сильном разгоне для бенчмарков можно изменять это значение вне зависимости от основного VCCIO.

PCH Voltage — нет смысла изменять это значение при разгоне. На данный момент никакой связи с разгоном не выявлено.

VTTDDR — для памяти с частотой ниже 2400 МГц можно оставлять в Auto. Если вы планируете разгонять память свыше 2400 МГц, то для начала выставляйте 0.85 В. В идеале это значение должно быть равно половине значения напряжения на оперативную память (DRAM Voltage). Для корректного завершения теста Super Pi 32M увеличьте этот параметр на 1-2 шага — этого должно хватить.

DRAM DATA и CTRL References для всех каналов — по умолчанию равно половине значения напряжения на оперативную память (DRAM Voltage). Изменение этого параметра может увеличить стабильность системы на очень высоких частотах памяти.

LLC (Load-Line Calibration). Простыми словами, когда процессор достигает максимальной загрузки, то напряжение на него (VCore (VCC)) имеет свойство снижаться и система может уходить в BSOD (синий экран). Для решения этой проблемы и была придумана данная функция. Работа на каждой плате несколько отличается и названия уровней LLC могут отличаться, но смысл один — поддержание стабильного напряжения даже при 100% нагрузке на процессор.

CPU Spread Spectrum — рекомендуется выключать (Disabled) при разгоне. Иначе система может быть нестабильна.

BCLK Recovery — если данная функция включена, то когда при разгоне по BCLK система не проходит POST, частота BCLK сбрасывается до номинальных 100 МГц.

Копирование любых материалов сайта допускается только с разрешения Администратора сайта (профиль, e-mail) и со ссылкой на источник.

По вопросам сотрудничества можно и нужно обращаться по этим же адресам 🙂

Источник

Обзор материнских плат на базе чипсета AMD X370: осмысленный выбор

За материнки на базе чипсета X370 я взялся сразу после знакомства с ASUS ROG STRIX B350-F GAMING — одной из самых навороченных плат на базе чипсета B350. На момент написания PRIME X370-PRO стоила на 1 000-1 500 рублей больше, поэтому, согласитесь, более дорогое устройство должно бы быть и более функциональным.

ASUS PRIME X370-PRO

«Прайм» собран на базе полноформатной печатной платы ATX. Разводка компонентов мне понравилась. Первый (верхний) разъем PCI Express x16 удален от процессорного гнезда, поэтому установленная видеокарта не будет конфликтовать даже с самыми габаритными кулерами. В то же время расстояние между соседними PEG, предназначенными для установки ускорителей графики, выбрано инженерами ASUS удачно. Как и плата от ASRock, PRIME X370-PRO оптимизирована под сборку системы с массивом CrossFire и SLI. Оба PCI Express x16 армированы. По данным производителя, металлический каркас увеличивает прочность портов в 1,8 раза при нагрузке на излом и в 1,6 раза при нагрузке на выдергивание.

Всего на плате распаяно три PCI Express x16. Третий слот подключен к чипсету, а потому работает только в режиме PCI Express х4 2.0. Этот разъем делит линии с портами PCIeX1_1 и PCIeX1_3. За переключение режимов работы слотов расширения отвечают коммутаторы ASMedia ASM1480.

Плата оснащена шестью 4-контактными коннекторами для подключения вентиляторов. Разъемы разделены на три группы. Расположение, на мой взгляд, выбрано весьма удачно, потому что именно в районе процессорного гнезда их требуется больше всего. Например, для подключения вентиляторов кулера, помпы необслуживаемой СЖО, а также корпусных крыльчаток, закрепленных на задней и верхней стенках. Подключенные к PRIME X370-PRO вентиляторы могут работать как в режиме PWM, так и в режиме DC, то есть материнская плата способна управлять частотой вращения «карлсонов» с тремя и четырьмя контактами. Правда, кривую управления оборотами в BIOS можно задать только для вентиляторов, подключенных к коннекторам CPU FAN, CHA1 FAN и CHA2 FAN. Порт для подключения помпы необслуживаемой СЖО распаян рядом с сокетом AM4, разъем для подключения помпы кастомной «водянки» — в нижней части платы.

Без подсветки в 2017 году — никуда. Конкретно у PRIME X370-PRO подсвечивается только полоса текстолита, обрамляющая компоненты звукового тракта. Рядом с процессорным гнездом расположен порт для подключения RGB-ленты или подсветки кулера AMD. А вот светодиодов диагностики, которые показывают, на каком этапе инициализации оборудования находится загрузка системы, у PRIME X370-PRO нет.

В отличие от модели ASRock, PRIME X370-PRO оснащена всего одним разъемом M.2, который поддерживает SATA- и NVMe-накопители форматов 2242/2260/2280/22110. SSD подключается непосредственно к процессору. Сам порт расположен в удачном месте, потому что установленный в него накопитель не будет дополнительно нагреваться видеокартой.

А еще на плате распаяно сразу восемь колодок SATA 6 Гбит/с.

Конвертер питания охлаждается алюминиевыми радиаторами среднего размера. Ни в PRIME X370-PRO, ни в других платах, рассматриваемых в этом обзоре, не используются теплотрубки. К печатной плате радиаторы крепятся при помощи винтов, а с транзисторами взаимодействуют через термопрокладку.

Цепь питания насчитывает десять фаз и находится под управлением ШИМ-контроллера ASP1405I. Точно такой же чип (по факту мы имеем дело с перемаркированным контроллером IR35201 или IR35203) используется, например, в ASUS Maximus IX Apex, то есть он применяется в платах верхнего ценового диапазона. На каждый канал на обратной стороне платы распаяно по одному драйверу IR3535. Шесть фаз предназначены для ядер центрального процессора. Каждая такая фаза состоит из дросселя и сборки Texas Instruments CSD87350Q5D. Для обслуживания SOC-составляющей выделено еще четыре канала.

Мы в очередной раз убеждаемся, что для работы 8-ядерного Ryzen 7 1700 радиаторов среднего размера более чем достаточно. Измерение тепловизором показывает, что катушки индуктивности и MOSFET под нагрузкой в Prime95 греются всего до 75 градусов Цельсия.

За звук в PRIME X370-PRO отвечает 8-канальный HD-аудиокодек Realtek ALC S1220A (он же Realtek ALC1220), оснащенный стабилизатором напряжения. Операционных усилителей, таких как Texas Instruments RC4850 и OPA1688, в конструкции устройства я не обнаружил. Японские конденсаторы Nichicon присутствуют в должном количестве. Все элементы звукового тракта изолированы от остальных компонентов печатной платы. По заявлению производителя, Realtek ALC S1220A обеспечивает соотношение «сигнал — шум» на уровне 113 дБ.

За проводное сетевое подключение в PRIME X370-PRO отвечает гигабитный контроллер Intel I211-AT. Ethernet-порт получил аппаратную защиту LANGuard, которая увеличивает стойкость к статическому электричеству и перепадам напряжения в 2,5 раза.

На панели ввода-вывода присутствуют все современные и не очень разъемы. Среди «доисторических» портов отмечу совмещенный PS/2 для клавиатуры и мыши. А вот от стареньких видеовыходов D-Sub и DVI инженеры ASUS решили отказаться. Зато здесь же распаяны и один USB 3.0 C-типа, и парочка USB 3.1 А-типа.

Среди внутренних коннекторов присутствуют по одному USB 3.1 и USB 3.0, два USB 2.0, TPM, COM и F-Audio.

Подробно про возможности ASUS UEFI BIOS вы можете прочитать здесь. Прошивка PRIME X370-PRO, конечно, по количеству опций разгона не дотягивает до абсолютного флагмана ASUS ROG Crosshair VI Hero, однако у платы есть все необходимое для разгона центрального процессора в домашних условиях. В сравнении с ASUS PRIME B350-PLUS обозреваемое устройство в плане оверклокинга обладает рядом преимуществ. Так, BIOS «Прошки» позволяет задавать напряжение CPU- и SOC-составляющей Ryzen как в явном виде, так и в режиме Offset. А еще дает пользователю доступ к параметру VDDP Standby Voltage.

Что касается мониторинга основных показателей системы, то при помощи PRIME X370-PRO, помимо температуры центрального процессора, мы можем следить за нагревом чипсета, а также сенсора Motherboard, расположенного в нижней части печатной платы. За счет 2-контактного разъема T_Sensor, расположенного в нижней части PCB, к устройству можно подключить термопару.

Многим пригодится функция Q-Fan Control. С ее помощью пользователь может настроить работу подключенных к материнской плате вентиляторов. А вот подпрограмма EZ Tuning Wizard по факту оказалась бесполезной. В зависимости от выбранного сценария работы, а также от используемой системы охлаждения «Волшебник» предложит самостоятельно разогнать центральный процессор и оперативную память. При выборе сценария использования ПК для игр и применения СВО EZ Tuning Wizard предложил разогнать только центральный процессор и всего на 10 %. После активации этой функции просто увеличился множитель чипа с х32 до х33. Конечно же, самостоятельно разогнать тестовый Ryzen 7 1700 у меня получилось гораздо лучше.

Разгон процессора при помощи ASUS PRIME X370-PRO

Добавив в режиме Offset к номинальному напряжению CPU 0,29 В и выставив третий уровень Load-Line Calibration, мне удалось получить стабильные 3,95 ГГц для всех восьми ядер. Да, всего на 50 МГц больше, чем в случае с ASRock Fatal1ty X370 Gaming X, но в сегодняшнем тесте главное показать потенциал того или иного устройства. У ASUS PRIME X370-PRO он выше.

Термоснимки наглядно показывают, что конвертер питания матплаты не перегревается. Под нагрузкой в Prime95 некоторые элементы VRM-зоны разогреваются до 85 градусов Цельсия — это факт. По меркам современного компьютерного оборудования такой температурный показатель не является критичным — это тоже факт.

Разгон модулей Samsung

Разгон модулей Corsair

ASUS PRIME X370-PRO — это единственная в обзоре плата, которая не испытала проблем с комплектом оперативной памяти Corsair. После активации XMP-профиля модули стабильно заработали на эффективной частоте 3200 МГц. Примечательно, что в случае с этой платой нет совершенно никакой разницы, в какие слоты DIMM устанавливать платы ОЗУ. Комплект Samsung разогнался до своего максимума, то есть до 3066 МГц, при повышении напряжения и задержек.

Источник